После нанесения клеящих материалов необходимо зафиксировать склеиваемые детали в определенном положении, чтобы не допустить их смещения в период формирования клеевой прослойки. Фиксация обеспечивается с помощью соответствующих приспособлений.


Давление создает равномерный слой клея определенной толщины, которая влияет на прочностные характеристики клеевого соединения. Для большинства клеевых соединений оптимальной является толщина клеевой прослойки 0,1-0,2 мм.


толщина наносимого клея

Толщину контролируют при помощи проволоки различного диаметра. Давление способствует хорошему контакту клея со склеиваемыми поверхностями.

Под давлением клею легче проникнуть в поры и неровности поверхности, благодаря чему возникает механическое зацепление.


Давление должно быть приложено вертикально к площади соединения и оставаться равномерным. Неравномерное распределение давления, особенно при склеивании элементов с недостаточной жесткостью, может привести к перекосу элементов и формированию клеевой прослойки переменной толщины, что снижает прочность клеевого соединения.


Образование клеевого соединения имеет место при отверждении клеевой прослойки, которое происходит в результате:

  • Улетучивания растворителя из раствора клея
  • Улетучивания одной из эмульсий
  • Улетучивания растворителя с одновременной полимеризацией растворенного вещества (процесс полимеризации может протекать при воздействии кислорода, тепла, воды или катализатора)
  • Улетучивания растворителя до полимеризации растворенного вещества или одновременно с ней с отверждением отвердителем
  • Использования реакционноспособного растворителя в качестве одного из ингредиентов клея
  • Отверждения олигомеров отвердителями
  • Затвердевания расплавленного твердого или порошкообразного клея при его охлаждении

После нанесения клея соединение должно быть выдержано в сборочном приспособлении в течение определенного времени, достаточного для полного отверждения клея.


При использовании клеев холодного отверждения соединение может выдерживаться от нескольких часов до нескольких суток. В целях сокращения продолжительности отверждения и повышения прочности соединения такие клеи могут полимеризоваться и при повышенных температурах, однако при этом снижается эластичность клеевого соединения.

Клеи горячего отверждения полимеризуются за время от нескольких минут до нескольких часов при температурах от +40 °С до +350 °С. Как правило, эти составы используются для склеивания субстратов, способных выдерживать такой нагрев.


Для клеев горячего отверждения регламентируются время и температура отверждения, скорость повышения которой зависит от габаритов склеиваемых элементов и их теплопроводности.


В процессе отверждения при повышенной температуре очень важно, чтобы нагрев был равномерным по всей склеиваемой поверхности, в противном случае могут возникать локальные внутренние напряжения. Охлаждать клеевые соединения после горячего отверждения следует медленно.

монтаж и фиксация склеиваемых деталей

Если выбор клея определяется необходимостью достижения заданной прочности, то толщина клеевого слоя играет важную роль.

Объем клея в соединении должен быть достаточным, чтобы заполнить микронеровности на поверхности субстрата (поры, капилляры, выступы), а также компенсировать его усадку при отверждении.


Усадка клея может иметь место вследствие изменения объема молекул в результате химической реакции или удаления растворителя. Нельзя не обращать внимания на повышенный расход клея при его диффузии в поры субстрата (например, при склеивании древесины). В подобных случаях может возникнуть необходимость предварительного заполнения пор субстрата с помощью соответствующего адгезионного грунта.


Самую высокую прочность при равномерном отрыве и сдвиге получают, применяя клеи с высоким модулем упругости при минимальной толщине клеевого слоя.


Для термореактивных клеев оптимальная прочность обычно достигается при толщине слоя 0,06-0,15 мм. При толщине менее 0,03 мм прочность обычно уменьшается в зависимости от качества подгонки поверхности субстратов. При таком зазоре может получиться «голодное» соединение – практически полное отсутствие клея.

Если клей жесткий, например, термореактивный, его тонкий слой будет более устойчив к возникновению трещин при изгибе соединения. Для осуществления деформации тонкой пленки требуется большее усилие, чем для толстой. Увеличение толщины клеевого слоя одновременно повышает вероятность появления в нем пустот, воздушных пузырей или других дефектов, ослабляющих клеевое соединение.

Более того, степень нагружения границы раздела клеевого соединения внутренними напряжениями и термические напряжения при использовании субстратов с различными коэффициентами линейного расширения будут пропорциональны толщине слоя клея.

Для эластичного клея с низким модулем упругости внутренние напряжения в соединении не так сильно влияют на снижение его несущей способности. Экспериментально было многократно подтверждено, что при действии растягивающей нагрузки на соединение внахлест желательно использовать эластичные клеи в достаточно толстом слое.


Контроль качества склеивания осуществляется визуально, а также по сплошности и толщине выдавленного из клеевого шва слоя клея или герметика.


К дефектам склеивания относятся:

  • Недостаточная адгезионная прочность: в случае некачественной подготовки поверхности под склеивание, неправильного выбора клея или несоблюдения технологических режимов склеивания
  • Местные непроклеи: при плохой пригонке сопрягаемых поверхностей и слишком тонком слое клея
  • Расслаивание и трещины (когезионные разрушения): при больших остаточных напряжениях

Таким образом, при использовании клеев и герметиков необходимо не только правильно выбрать клей и грамотно его приготовить, но и строго соблюдать технологию склеивания.