На сегодняшний день практически ни одно электронное устройство не обходится без применения процессоров, транзисторов и диодов. Производители современной электроники идут по пути уменьшения габаритов оборудования при одновременном увеличении его функциональности и мощности.

Однако несмотря на то, что электронные системы становятся все компактнее, количество тепла, рассеиваемое ими, не уменьшается, а зачастую даже увеличивается. В связи с этим не теряет актуальности проблема отвода тепла.

детали компа


В персональных компьютерах большая часть тепла производится центральным процессором, графическими процессорами, чипсетом и другими высокоинтегральными элементами, силовые транзисторы и силовые диоды в промышленности выделяют еще большее количество тепла. Высокая температура может значительно сократить срок службы этих устройств.


Для решения этой проблемы чаще всего применяются внешние охлаждающие объекты: радиаторы, кулеры (вентиляторы), корпусы специальной формы и т.п.


Компаунд для отвода тепла


Изготовить радиаторы или компоненты с идеально плоскими поверхностями невозможно, поэтому, когда две поверхности начинают соприкасаться, в контакт входят их самые высокие точки, между поверхностями возникает тонкий воздушный зазор. Так как воздух является плохим проводником тепла, между двумя поверхностями образуется тепловой барьер, ограничивающий эффективность теплоотвода от устройства.

Для того, чтобы преодолеть подобный эффект, используются теплоотводящие компаунды.


Теплопроводящий компаунд DowSil 340 (старое название Dow Corning 340) на основе силикона имеет густую консистенцию и отлично подходит для смазывания элементов электронных устройств, требующих отвода тепла.

Компаунд DowSil 340


Силиконовый компаунд Dow Corning 340 обладает следующими достоинствами:

  • высокая теплопроводность – 0,55 Вт/мК
  • низкое расплывание, предотвращающее попадание компаунда на соседние элементы печатных плат и электросхем
  • низкая испаряемость – 0,35 % за 24 часа при +200 °C
  • полное отсутствие маслоотделения – 0 % за 24 часа при +200 °C
  • постоянство свойств в широком диапазоне температур – от -50 °C до +200 °C
  • высокая адгезия к керамике и металлам