Bostik расширяет ассортимент рынка инженерных клеев

Электронные технологии развиваются с каждым днем и требуют того же от продуктов, применяющихся при монтаже электронных устройств.

Основным решением для сборки смартфонов, медицинских изделий и даже электромобилей сегодня являются специальные клеи, безопасные для людей и окружающей среды.

Однако инженеры, работающие с ними, сталкиваются с неудобством применения многих составов для мелких и сложных конструкции, необходимостью более гибкого и быстрого процесса отверждения. Эти задачи решают новые клеевые материалы Born2Bond от Bostik.

Первая линейка этой серии включает быстроотверждаемые клеи на основе MECA, производимые по цианакрилатным и УФ-технологиям.

Моментальное склеивание и слабый запах делают их максимально эффективными и удобными в применении.

«Born2Bond позволят нашим клиентам повысить эффективность и экологичность производства, расширить возможности проектирования качественных и безопасных продуктов», – сказал Поливио Гонсалвес , менеджер Bostik по глобальному рынку инженерных клеев.

В ближайшем будущем Bostik планирует выпустить дополнительные продукты в портфеле Born2Bond, включая HM-PUR и другие акрилаты.